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发布日期：2024-11-26 16:01 点击次数：190
（原标题：天通股份(600330.SH)：铌酸锂晶体材料在光通讯畛域的需求将执续增长）
格隆汇11月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台默示，跟着AI算力的束缚加多，对高速光通讯模块需求越来越大，铌酸锂晶体材料在光通讯畛域的需求将执续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆名目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的坐褥，是制备单晶铌酸锂薄膜的关节原材料。跟着大数据和算力束缚耕作，大数据需要的就业器数目和能耗条目更高，大算力条目芯片前端的电感具备耐大电流、低损耗特质，公司研发的高频低损耗铁氧体和高频金属粉心在该畛域诈欺庸碌。风险指示：AI行业诈欺&算力需求增长不足预期、行业竞争加重，敬请投资者感性投资，珍贵投资风险。