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发布日期：2024-11-19 00:23 点击次数：192
本年4月，台积电（TSMC）晓谕与好意思国商务部签署了一份不具接续力的初步条目备忘录（PMT），后者将左证《芯片法案》上前者提供约66亿好意思元的平直拨款，另外初步提供最高55亿好意思元的贷款。台积电还谋划就亚利桑那州工场成本开销中顺应条件的部分，向好意思国财政部苦求最高25%的投资税收抵免。
据TomsHardware报谈，台积电和好意思国商务部已敲定了亚利桑那州新建Fab 21项意见款项，瞻望会有66亿好意思元平直拨款和50亿好意思元的贷款，以相沿统共这个词园区好像650亿好意思元的斥地开销，其中将兴修三个晶圆厂，瞻望在本十年末期完工。统共这个词表情将创造6000多个平直制造责任岗亭，以及特出20000个累计的建筑责任岗亭。
左证好意思国政府最新公布的Fab 21表情制程工艺道路安排，Fab 21将引入A16和N2系列（N2、N2P和N2X）工艺，以坐褥最新的芯片。不外比起中国台湾的晶圆厂量产时分要晚好像三年，好像会在2029年末。台积电在2nm制程节点将引入GAA晶体管架构，有望显赫缩短功耗，普及性能和晶体管密度，带来质的变调。之前有音信称，畴前几年一直困扰的SRAM单位缩减问题似乎也看到了朝阳。
Fab 21项意见一期工程初期干涉120亿好意思元，给与了4/5nm工艺的坐褥线，咫尺认知素雅，已进行了试产，谋划在2025年上半年投产；二期工程原谋划给与3nm工艺的坐褥线，当今将鼓舞至2nm工艺，瞻望在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将采纳2nm或更先进的制程时代，瞻望2030年之前投产。